原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明实施例提供了一种形成封装件的方法，所述方法包括：在载体的上方放置第一芯片层，所述第一芯片层包括正面朝上的多个第一芯片；在所述第一芯片层上放置并组装第二芯片层，所述第二芯片层包括正面朝上的多个第二芯片和多个芯片联接器，其中所述多个第二芯片和所述多个芯片联接器的上方表面具有多个第一凸点；在所述载体的上方对所述第一芯片层和所述第二芯片层进行模塑处理以形成塑封结构；对所述塑封结构进行减薄处理，以暴露出所述多个第一凸点；在所述第二芯片层的上方添加重布线层和多个第二凸点；去除所述载体以形成封装件主体；
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112420530 B
(45)授权公告日 2021.07.20
(21)申请号 202011352638.3 H01L 25/18 (2006.01)
文档评论（0）