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提供激光加工方法，能够防止在器件芯片的角部产生缺口。激光加工方法包含如下的工序：第一改质层形成工序，在沿第一方向(D1)延伸的多条第一分割预定线(4a)的内部形成改质层(16)；以及第二改质层形成工序，在沿与第一方向(D1)交叉的第二方向(D2)延伸的多条第二分割预定线(4b)的内部形成改质层(22)。在第二改质层形成工序中，从由第二分割预定线(4b)和已经形成有改质层(16)的第一分割预定线(4a)的交叉点(C1)与相邻的交叉点(C2)限制的第二分割预定线(4b)的中央区域(18)到各个交叉点
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112404703 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202010842959.5
(22)申请日 2020.08.20
(30)优先权数据
2019-1513
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