一种芯片封装结构及封装方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约2.26万字
约 23页
2023-05-29 发布于四川
举报
版权申诉

一种芯片封装结构及封装方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，该芯片封装结构包括：基板封装结构和立体封装结构；基板封装结构包括重布线层、封装芯片和第一塑封层；封装芯片键合于重布线层的第一侧；第一塑封层设置于与重布线层第一侧相对的第二侧；第一塑封层填充重布线层和封装芯片之间的间隙，且封裹封装芯片和重布线层的侧壁；第一塑封层露出重布线层靠近第二侧的金属电极；立体封装结构包括立体结构和植球；立体结构内部包括多条金属走线；植球设置于立体结构的表面，与金属走线对应设置；植球与对应金属走线的第一端电连接；金属走线的第二端与对应的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112435971 A (43)申请公布日 2021.03.02 (21)申请号 202011072397.7 (22)申请日 2020.10.09 (71)申请人上海天马微电子有限公司