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本发明属于半导体制造技术领域，公开了芯片封装方法及封装结构。该芯片封装方法包括步骤：S1、光刻，在玻璃片上光刻形成刻蚀区；S2、粘贴，在晶圆的引线管脚上粘贴UV膜；S3、连接，晶圆表面在设有感光区的一侧与玻璃片连接形成结合层，且使感光区和UV膜均与刻蚀区相对；S4、切割，将玻璃片位于引线管脚上方的部分切割去除，以使引线管脚外露；S5、划片，将结合层划片成独立的芯片单元；S6、去膜，将UV膜从引线管脚上去除；S7、接线，从引线管脚上引出金线，并使金线与基板电连接；S8、塑封，沿芯片单元外周涂覆塑封
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115831776 A
(43)申请公布日 2023.03.21
(21)申请号 202211612938.X
(22)申请日 2022.12.15
(71)申请人 湖南越摩先进半导体有限公司
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