一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法.pdf

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本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法，本封装结构将高低频数模复合基板与金属基板进行一体化集成加工形成具备高散热的多功能复合基板，将复合基板的金属基与装配有低频连接器和射频连接器的金属围框之间进行焊接，再通过金属围框与盖板间的焊接形成气密封装结构，封装内部贴装数字封装器件、射频封装器件以及低功耗芯片、大功率芯片，射频电路通道间通过金属围框隔筋结构实现电磁隔离。本发明提供的封装结构具有更高的气密性，同时提高了器件的集成密度和散热效率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112420678 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 202011304110.9 (74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理