一种PTFE电路板孔金属化的方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种PTFE电路板孔金属化的方法.pdf

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本发明公开了一种PTFE电路板孔金属化的方法，所述的方法包括以下步骤：溶解了石墨烯的酒精溶液实现了对PTFE材料的浸润，挥发掉酒精后石墨烯附着在PTFE材料表面，实现对PTFE材料表面的导电性改善和增加了水的润湿性，从而化学铜可以沉积在改性的PTFE表面上，最后电镀加厚镀铜，实现了PTFE电路板的孔金属化。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112423491 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202110000924.1 (22)申请日 2021.01.04 (71)申请人四会富仕电子科技股份有限公司