原创力文档- 0
- 0
- 约1.18万字
- 约 9页
- 2023-05-29 发布于四川
- 举报
本发明提供了一种长型条半导体的加工方法，包括以下步骤：在长型条半导体正面镀DLC膜，然后在DLC膜上镀硅膜；将长型条半导体的背面固定于陶瓷片，在长型条半导体的正面切割2‑3个槽；将长型条半导体的背面与陶瓷片分离并且将长型条半导体的正面固定于陶瓷片，在长型条半导体的背面切割2‑3个槽；将长型条半导体的正面与陶瓷片分离。本发明的方法通过将长型条半导体在正面镀DLC膜然后在DLC膜上镀硅膜后，在长型条半导体的正面切割2‑3个互相平行的槽，在长型条半导体的背面切割2‑3个互相平行且与正面的槽平行的槽，减
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112435949 A
(43)申请公布日
2021.03.02
(21)申请号 20191
您可能关注的文档
最近下载
- 2001款0204宝马7系735745Li_汽车使用手册用户操作指南驾驶车主车辆说明书电子版.PDF
- 交通运输行业行业深度报告：无人机反制系统-奠定低空经济安全发展之基石.pdf VIP
- 人工智能时代语言研究中的伦理问题-Ethical Issues in Language Research in the AI Era.pdf VIP
- 2025年度广东省广州市小学五年级上学期期末测试数学试题.docx VIP
- 彝学研究史.PDF VIP
- 自考英语（二）新版教材课文翻译、课后习题及考前重点笔记整理.pdf VIP
- 自考英语二复习资料一资格考试自考.pdf VIP
- 自考英语二复习资料(一).pdf VIP
- A股投资策略分析报告：矛盾统一，反无人机行业快速发展.pdf VIP
- 医院项目施工对项目的理解及重、难点分析.docx VIP
文档评论（0）