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- 2023-05-29 发布于四川
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本发明公开了一种封装结构，包括金属层、绝缘复合层、封胶、芯片、线路层结构及保护层。绝缘复合层配置于金属层上。封胶结合于绝缘复合层上。芯片嵌埋于封胶中并具有多个外露于封胶的电极垫。线路层结构形成于封胶及芯片上。线路层结构包括介电层以及线路层。介电层具有多个导电盲孔并与封胶具有相同的材料组成。线路层位于介电层上并延伸至导电盲孔中，且最底层的线路层借由导电盲孔电性连接于电极垫。保护层形成于线路层结构上。保护层具有多个开口，使得线路层结构的部分表面外露于开口中。本封装结构避免张力不均匀问题，结构强度增加
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112435930 A
(43)申请公布日
2021.03.02
(21)申请号 20191
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