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包括增强型电磁屏蔽件的集成电路封装.pdfVIP

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  • 2023-05-29 发布于四川
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包括增强型电磁屏蔽件的集成电路封装.pdf

    一些特征涉及一种封装，该封装包括：基板，耦合到该基板的电子组件，至少部分地围绕该电子组件的模塑件，以及该模塑件上方的第一屏蔽件和第一屏蔽件上方的第二屏蔽件，该第一屏蔽件由选择成具有高磁导率屏蔽件的材料制成。该封装包括增强型电磁屏蔽件。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112437980 A (43)申请公布日 2021.03.02 (21)申请号 201880095550.2 (51)Int.Cl.

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