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半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-29 发布于四川
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半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法.pdf

    半导体发光装置(1)具备基体(30)、位于基体(30)上的副基台(20)和位于副基台(20)上的半导体激光器(10)，半导体激光器(10)和副基台(20)被用第1接合件(41)接合，基体(30)和副基台(20)被用第2接合件(42)接合，在副基台(20)的基体(30)侧，存在配置有衬垫(22)的第1区域(R1)和不配置衬垫(22)的第2区域(R2)，副基台(20)的第2区域(R1)的至少一部分被第2接合件(42)覆盖从而副基台(20)与基体(30)接合。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112438000 B (45)授权公告日 2022.05.13 (21)申请号 201980048171.2 (56)对比文件

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