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- 2023-05-29 发布于四川
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本发明涉及一种在重布线(2)和导体区域(3)之间的电接触部(1)，其中，所述导体区域(3)布置在SOI晶片(5)或SOI芯片(5)上方的导体层(4)中，其中，在所述导体层(4)上方并且在所述重布线(2)下方布置有覆盖层(6)，其特征在于，所述覆盖层(6)具有接触部区域(7)，其中，所述接触部区域(7)借助于第一凹槽布置(8)相对于剩余的覆盖层(6)绝缘，其中，至少在所述接触部区域(7)中构造有开口(9)，其中，在所述开口(9)中布置有金属材料(10)，其中，所述金属材料(10)使所述重布线(2)
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112437751 A
(43)申请公布日 2021.03.02
(21)申请号 201980044251.0 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
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