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- 2023-05-29 发布于四川
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提供了半导体结构和方法。根据实施例的半导体结构包括设置在掺杂有第一类型掺杂物的第一井上方的第一单元、设置在第一井上方的第二单元、以及设置在掺杂有与第一类型掺杂物不同的第二类型掺杂物的第二井上方的拾取单元。拾取单元夹设在第一单元和第二单元之间。第一单元包括第一多个晶体管,并且第二单元包括第二多个晶体管。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112436006 A
(43)申请公布日 2021.03.02
(21)申请号 202010668741.2
(22)申请日 2020.07.13
(30)优先权数据
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