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本发明公开一种承载装置及半导体反应腔室，承载装置用于半导体反应腔室承载待加工件，承载装置包括静电卡盘、聚焦环组件、聚焦环顶针和驱动装置；静电卡盘设置于半导体反应腔室内，且用于承载待加工件；聚焦环组件包括：上聚焦环和下聚焦环，下聚焦环环设于静电卡盘的外侧；下聚焦环的上表面设有凹槽；下聚焦环的上表面靠近静电卡盘的一端为支撑面；上聚焦环的上表面位置高于支撑面；上聚焦环的下表面设有限位槽，限位槽对应凹槽设置；聚焦环顶针贯穿凹槽的底壁并与限位槽配合，在垂直于聚焦环顶针的移动方向上，聚焦环顶针与限位槽实现限
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112397366 A
(43)申请公布日 2021.02.23
(21)申请号 202011224676.0 H01L 21/67 (2006.01)
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