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- 2023-05-30 发布于四川
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MEMS器件(101)具备由压电体的单晶构成的压电层(10)、配置于压电层(10)的第一方向(91)的表面的第一电极(14)、以及配置为覆盖压电层(10)的第一方向(91)的表面的作为第一层的中间层(3)。压电层(10)的至少一部分包含在膜片部(6)中。第一电极(14)被第一层(3)覆盖且具有凹部。压电层(10)在与第一电极(14)的至少一部分对应的位置处具有贯通孔(18),该贯通孔(1g)贯穿压电层(10),使得将压电层(10)的与第一方向(91)相反的一侧即第二方向(92)的表面与所述凹部连
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112470298 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 201980049523.6 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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