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用于降低针对3D PCM的成本的新型自对准半镶嵌触点方案.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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用于降低针对3D PCM的成本的新型自对准半镶嵌触点方案.pdf

    公开了一种自对准半镶嵌触点方案以降低针对3DPCM的成本。在所提出的触点方案中，首先形成接触孔，接着进行低电阻率金属沉积以填充孔并形成覆盖的一层金属膜。随后，可以通过金属膜的光刻和干法蚀刻来形成位线和字线。金属可以是低电阻率的，例如W、Co、Rh、Ru、Ir、Mo或与石墨烯的混合物。这样对于2个堆叠体，可以消除三个金属CMP。对于4个堆叠体，可以消除五个金属CMP。利用Co、Rh、Ru形成的WL和BL对于缩放友好。利用所公开的方案，在WL/BL和触点之间没有界面接触电阻。消除了多个金属CMP以

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112449724 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202080002912.6 (51)Int.Cl.

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