原创力文档- 2
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- 2023-05-30 发布于四川
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本公开一些实施例提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括封装基板、位于封装基板上方的中介层基板以及位于中介层基板上方的多个半导体装置。中介层基板还具有一或多个凹槽，以收容或容纳不被允许安装在中介层基板表面上的附加的半导体装置。凹槽使得整体封装结构更薄。一些收容在中介层基板的凹槽中的半导体装置也可以电连接到中介层基板及/或中介层基板上方的半导体装置，以改善整体封装结构的电性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466861 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202010935246.3
(22)申请日 2020.09.08
(30)优先权数据
62/897,46
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