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- 2023-05-30 发布于四川
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本公开涉及晶片预对准器及预对准晶片的方法。预对准器用于预对准具有刻痕的晶片。该预对准器包括具有晶片接收表面的晶片平台，和驱动设备。提供检测器以检测刻痕，并且提供存储器以存储刻痕窗口，该刻痕窗口限定相对于起始位置的角度范围，预测刻痕位于该角度范围内。控制器执行预对准操作，其中晶片从起始位置旋转到对准位置。控制器执行操作，以使得以最大加速度/减速度值将晶片从起始位置旋转到由检测器检测到的刻痕位置：其中，操作被限制到用于将晶片从起始位置旋转到刻痕窗口的最大速度，并且其中，操作在刻痕窗口内被限制到扫描速
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466802 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202010920362.8 H01L 21/67 (2006.01)
(22)申请日 2
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