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基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质.pdf

    本发明提供一种能够以较高的温度处理基板并能减少对炉口部造成的热损伤的基板处理装置。基板处理装置具备：反应管，其在内部构成处理室并在下方具有炉口；加热筒，其设于反应管的外周侧，并针对沿管轴向分割的多个分区的每一个设有加热器；多个加热器温度传感器，其测定与各分区对应的加热器的温度；温度调节器，其基于温度测定数据来控制向各加热器供给的电力，而针对每个分区调节温度；和使晶舟旋转的旋转机构，温度调节器在进行基板的加热处理时，针对每个加热器控制向多个加热器供给的电力，使得将与配置有基板的分区对应的所述加热器

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466775 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202010859179.1 (22)申请日 2020.08.24 (30)优先权数据

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