原创力文档- 1
- 0
- 约1.61万字
- 约 17页
- 2023-05-30 发布于四川
- 举报
本发明题为“半导体器件封装组件及其制造方法”。在一个整体方面，半导体器件封装件可包括管芯附接桨叶，该管芯附接桨叶具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。封装件还可包括与管芯附接桨叶的第一表面耦接的半导体管芯。封装件还可包括直接键合金属(DBM)衬底。DBM衬底可包括：陶瓷层，陶瓷层具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一金属层，第一金属层设置在陶瓷层的第一表面上并且与管芯附接桨叶的第二表面耦接；以及第二金属层，第二金属层设置在陶瓷层的第二表面上。第二金属层可暴露于半导体器件封装件的外部。第二
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112447615 A
(43)申请公布日 2021.03.05
(21)申请号 202010923426.X H01L 21/50 (2006.01)
文档评论（0）