原创力文档- 5
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- 2023-05-30 发布于四川
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降低半导体装置的制造成本。提供半导体装置，其具备：半导体基板；有源部，其设置于半导体基板；第一阱区以及第二阱区，其设置于半导体基板，并且第一阱区以及第二阱区在俯视时夹着有源部地配置；发射电极，其配置于有源部的上方；以及焊盘，其配置于第一阱区的上方，并与发射电极分离，并且在第二阱区的上方，配置有发射电极。还具备周边阱区，其在俯视时包围有源部地配置，第一阱区以及第二阱区相比于周边阱区可以向有源部的中央侧突出。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112470291 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 201980049489.2 (74)专利代理机构 北京铭硕知识产权代理有限
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