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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明公开一种集成电路芯片用次品检测装置，包括主体，所述主体左侧设置有侧板一，所述主体右侧设置有侧板二，所述侧板一上端和侧板二上端靠近两侧位置均设置有滑块一，所述滑块一上端表面设置有限位板，所述主体上方设置有盖板，所述盖板上端靠近两侧位置均开设有滑槽一，所述侧板一一侧靠近中间位置开设有两组固定槽，所述固定槽内部设置有固定板，两组所述固定板之间靠近底部位置设置底板，所述底板上端靠近中间位置开设有滑槽二；本发明能够改变照射角度，可以更好地检测出次品芯片，便于将芯片夹持在装置内部，且可以调整芯片和光敏
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112444488 A
(43)申请公布日 2021.03.05
(21)申请号 202011443623.8
(22)申请日 2020.12.08
(71)申请人 安徽竣阳信息技术有限公司
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