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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明揭示了清洗半导体硅片(202)的装置及方法。其中，方法包括以下步骤：将一片或多片硅片(202)依次输送到至少一个第一槽(201)内及一个或多个第二槽(207)内以执行槽式清洗工艺，所述第一槽(201)内盛有化学液，第二槽(207)内盛有清洗液；从一个或多个第二槽(207)内的清洗液中取出该一片或多片硅片(202)，并将该一片或多片硅片(202)传输至一个或多个单片清洗模组(510)内以执行单片硅片的清洗及干燥工艺；其中，从该一片或多片硅片(202)从所述至少一个第一槽(201)内的化学液中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112470252 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 201880093970.7 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公
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