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光学封装体.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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光学封装体.pdf

    一种光学封装体，具备：电路基板，在上表面具有凹部，并且在凹部具备光学元件；无机材料的基体，以覆盖凹部的开口部的方式配置在电路基板上；及金属层，将无机材料的基体与电路基板接合，在与电路基板和无机材料的基体的层叠方向平行且通过凹部的截面中，L1、L2、L3、L4满足L1

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112470295 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 201980048617.1 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限

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