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- 2023-05-30 发布于四川
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本公开提供了半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构的一具体实施方式包括：堆叠介电层，由至少一个第一介电层堆叠而成，第一介电层具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及由第一表面向第二表面延伸的第一凹部，第一表面设置有贯穿第一凹部的导电结构，导电结构与第一介电层之间设置粘合层；导电连接结构，设置于与堆叠介电层的最下层第一介电层的第二表面，导电连接结构与堆叠介电层的最下层第一介电层的导电结构之间设置有粘合层；电子组件，通过堆叠介电层中的导电结构与导电连接结构连接；底部填充胶，填入于堆叠介电层
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466838 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202011092825.2
(22)申请日 2020.10.13
(71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司
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