电子元件涂胶装置.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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本发明提供电子元件涂胶装置,涉及生产涂胶技术领域,包括固定框架,固定框架内部的顶部设置有涂抹机构,固定框架内壁的底部设置有夹紧机构,涂抹机构包括固定竖板,固定竖板的正表面固定连接有第一电动伸缩杆。本发明中,当电子元器件固定好后,通过第一电动伸缩杆带动连接块和其底部的胶水罐进行位置调节,当固定好位置后,通过第二电动伸缩杆带动压板在胶水罐的内部进行移动,从而达到将其内部胶水挤出,当胶水涂在电子元器件上后,通过第一电动伸缩杆带动连接块进行前后移动,通过两个连接板带动胶水罐和其外表面的固定环与多个毛刷进

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112452644 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011084486.3 (22)申请日 2020.10.12 (71)申请人 西安居正知识产权运营管理有限公

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