原创力文档- 26
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- 2023-05-30 发布于四川
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半导体器件包括主芯片和第一从芯片。主芯片输出写入信号或读取信号以及芯片标识(ID)信号，并通过由写入信号激活的发送器输出数据，或通过由读取信号激活的接收器接收数据。第一从芯片根据写入信号进入写入操作，并且被配置为当芯片ID信号具有第一逻辑电平组合时，激活第一接收器以储存数据。第一从芯片根据读取信号进入读取操作，并且被配置为当芯片ID信号具有第一逻辑电平组合时，激活第一发送器以输出数据。主芯片和第一从芯片被垂直地层叠并且通过穿透主芯片和第一从芯片的多个穿通电极彼此电连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466351 A
(43)申请公布日
2021.03.09
(21)申请号 20201
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