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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明涉及一种半导体装置封装，其包含第一导电层、第二导电层和第三导电层。所述第一导电层具有第一间距。所述第二导电层具有第二间距并且布置在所述第一导电层的两个不同的侧面处。所述第三导电层具有第三间距并且安置在所述第一导电层和所述第二导电层上方。所述第三导电层电连接到所述第一导电层。所述第一间距小于所述第三间距，并且所述第三间距小于所述第二间距。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466820 A
(43)申请公布日
2021.03.09
(21)申请号 20201
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