半导体裸片和半导体晶圆.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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半导体裸片和半导体晶圆.pdf

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公开了一种半导体裸片和一种半导体晶圆。所述半导体裸片包括：第一垫；开关，分别与第一垫电连接；测试信号产生器，产生测试信号并将测试信号发送到开关；内部电路，通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及开关控制器，控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号产生器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447539 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 20201