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本文涉及用于高频印刷电路板应用的有机/无机层叠体。PCB层叠体材料包括至少一聚合物层和至少一无机层，使PCB层叠体材料在10GHz(或更高频率)的介电损耗正切小于6x10‑3。PCB层叠体材料的无机层可包括：基于二氧化硅的材料(包括二氧化硅织造物)，在10GHz(或更高频率)的介电损耗正切约0.006的低损耗玻璃，玻璃陶瓷，或陶瓷材料(如氧化铝)。PCB层叠体材料还可包括至少一种含氟聚合物层。本文所述PCB层叠体材料结合了良好介电性能(即低介电损耗)，提升温度下的尺寸稳定性(例如260℃持续30
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112440532 A
(43)申请公布日 2021.03.05
(21)申请号 202010862622.0 B32B 7/12 (2006.01)
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