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一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置.pdf

    本发明公开了一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括两个压合机构、集成电路芯片、触点，还包括封装机构、辅助散热机构，所述封装机构包括基板、针脚，所述基板底部固定连接有所述针脚，所述基板顶部开设有放置槽和散热槽。本发明可以通过散热板接触集成电路芯片的下端面，散热板吸收集成电路芯片的热量提高了集成电路芯片的散热效率，由于侧板与散热槽的前后内壁不接触，使得散热槽内部的气体能够形成对流，进而加快了侧板热量的散失，进而又加快了吸收集成电路芯片的热量，最终实现了加快集成电路芯片的散热，压合机构位于放置槽

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447632 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202011386483.5 (22)申请日 2020.12.01 (71)申请人 徐小宇 地址 518

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