半导体器件 微机电器件 第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法 征求意见稿.pdfVIP

ICS 号：31.080.99 中国标准文献分类号：L55 中华人民共和国国家标准 GB/T XXXXX —XXXX 半导体器件 微机电器件 第2 部分:薄膜材料的拉伸试验方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2 Tensile testing method of thin film materials ： （IEC 62047-2:2006,IDT） （征求意见稿） （本稿完成日期：2021-11-30） XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施