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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明公开了一种导电金属有机框架封装叠氮化铜/叠氮化亚铜的制备方法。所述方法采用导电性含铜金属有机框架材料为前驱体，通过液‑固电化学叠氮化反应完成前驱体的叠氮化。本发明将叠氮化铜/叠氮化亚铜纳米晶体高度均匀地内嵌在导电框架内，不仅可以有效避免叠氮化铜/叠氮化亚铜的团聚，减少摩擦、位移等产生的静电，同时导电框架可以促进电荷的有效转移，避免静电荷的积累，提高静电安全性能。另外，液‑固电化学叠氮化反应具有安全高效、反应时间短、可操作性强等优点，且制备工艺与MEMS工艺兼容，利于叠氮化铜/叠氮化亚铜材料
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112457146 B
(45)授权公告日 2022.03.18
(21)申请号 201910841460.X C01B 21/08 (2006.01)
(22)申请日
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