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一种堆叠晶圆的封装结构及其封装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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一种堆叠晶圆的封装结构及其封装方法.pdf

    本发明涉及一种堆叠晶圆结构及其制作方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括晶圆堆叠体C2、晶圆A1、电气连接层（150），所述晶圆堆叠体C2设置于晶圆A1上方并通过电气连接层（150）连接，所述晶圆堆叠体C1包括若干层功能晶圆，于晶圆A1上方，所述晶圆堆叠体C2的正面涂覆介电层Ⅲ（300）并形成介电层Ⅲ开口（301），所述介电层Ⅲ开口（301）上内设置金属种子层（310）和金属凸块（360），所述金属凸块（360）与相邻的晶圆的金属互联层（120）通过金属种子层（310）连接。本发明提供了多层堆

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466869 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011619443.0 H01L 21/98 (2006.01)

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