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芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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芯片封装结构.pdf

    本发明提供的芯片封装结构，提供一带有Bump金属凸点的芯片，将芯片的背面电镀一层第一金属层，所述芯片的至少一个侧壁上电镀一层第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层连接，对电镀好的芯片进行塑封形成塑封体，并引出引脚，引脚与Bump金属凸点连接，引脚与第二金属层连接。在同样大小的封装体空间内，能够使空间利用率最大化，第二金属层采用贴壁式设置，能够大大降低空间的浪费，从而在同样大小的封装体空间内，能够封装更大尺寸的芯片。反之，同样大小的芯片，采用本发明所提供的的封装结构，能够大大缩小封装尺寸。另外

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466830 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011620049.9 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）

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