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本发明公开了一种玻璃基板结构及封装方法，该封装方法包括：在玻璃基板上制作穿透玻璃基板的第一通孔；制作覆盖玻璃基板的第一外层介质层，且第一外层介质层填充第一通孔；在第一通孔对应的位置制作穿透第一外层介质层的第二通孔；制作覆盖第一外层介质层的底部、顶部和第二通孔的内层布线层；制作覆盖内层布线层的第二外层介质层；在第二通孔对应的位置去除第二外层介质层，形成盲孔；制作通过盲孔与内层布线层电连接的外层布线层；制作覆盖外层布线层的阻焊层。实施本发明，通过采用玻璃基板，并在玻璃基板上封装内层线路层和外层布线层
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112447533 A
(43)申请公布日
2021.03.05
(21)申请号 20191
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