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本发明提供一种晶锭切割方法,包括:提供切割工具,其中切割工具具有第一区及第二区,且包括多排第一切割线及多排第二切割线。这些排第一切割线平行地设置于第一区中,这些排第二切割线平行地设置于第二区中。各第一切割线包含第一磨料颗粒,其高度为H1。各第二切割线包含第二磨料颗粒,其高度为H2。第一磨料颗粒的高度及第二磨料颗粒的高度满足(H1‑H2)/H1≧3%。将分隔开来的第一晶锭与至少一第二晶锭分别对应地设置于第一区与第二区,以切割出多个第一晶圆及多个第二晶圆,其中在第一晶锭与至少一第二晶锭中相邻的任两者
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115805669 A
(43)申请公布日 2023.03.17
(21)申请号 202210891526.8
(22)申请日 2022.07.27
(30)优先权数据
110133887 2021.
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