一种BGA芯片虚焊检测方法及检测系统.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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一种BGA芯片虚焊检测方法及检测系统.pdf

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本发明提供一种BGA芯片虚焊检测方法及检测系统，将焊接所述BGA芯片后的电路板定位在高温震动组件上；与过孔连接的或设置有测试点的焊点，采用红外热像数据检测所述焊点是否存在虚焊；采用X光图像对其他所述焊点进行检测。本发明采用不同的检测方式对焊接有BGA芯片的电路板中不同类型和不同位置的BGA焊点进行虚焊检测和验证，避免BGA焊点的错检和漏检，提高BGA芯片虚焊检测的效率、准确性和针对性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114878603 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202111586295.1 G06T 7/64 (2017.01)