一种半导体器件驱动装置.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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本发明公开了一种半导体器件驱动装置,包括:主控单元、信号发生单元和可调负载单元;主控单元和第一信号发生单元的输入端连接,第一信号发生单元的输出端和可调负载单元的一端连接,可调负载单元的另一端用于与被驱动器件的门极连接;主控单元用于根据目标阻值生成控制指令并将控制指令发送至信号发生单元,信号发生单元用于根据控制指令生成基准控制信号,可调负载单元用于根据基准控制信号调节被驱动器件的门极开通电阻阻值和/或门极关断电阻阻值,通过信号发生单元生成基准控制信号,只要调节基准控制信号就可以通过可调负载单元连续

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115811308 A (43)申请公布日 2023.03.17 (21)申请号 202211671650.X (22)申请日 2022.12.23 (71)申请人 国网智能电网研究院有限公司 地址

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