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晶圆的切割方法.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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晶圆的切割方法.pdf

    本发明公开了一种晶圆的切割方法，在切割单元对晶圆进行环切时，在晶圆下方设置热感模块，热感模块与切割头在晶圆两面分别放置；热感模块在切割时，能实时感应到切割过程中切割区域的温度的变化，并将信号传输给信号处理单元，信号处理单元将热感信号传送至数据处理单元，数据处理单元通过反馈信号回路对切割头进行控制，精确控制切割量。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112447591 B (45)授权公告日 2022.06.07 (21)申请号 202011355128.1 H01L 21/66 (2006.01) (22)申请日 2020.11

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