原创力文档- 4
- 0
- 约1.68万字
- 约 17页
- 2023-05-30 发布于四川
- 举报
本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面和相对的第二表面，其中该基板包括布线结构；第一半导体晶粒，设置在该基板的该第一表面上并电耦合至该布线结构；第二半导体晶粒，设置在该第一表面上并电连接到该布线结构，其中该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒并排布置；模塑料，围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该第一半导体晶粒通过该模塑料与该第二半导体晶粒分离；以及环形框架，安装在该基板的该第一表面上，其中该环形框架围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该环形框架包括在该环形框架的外角
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466867 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202010910782.8
(22)申请日 2020.09.02
(30)优先权数据
文档评论（0）