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封装模块及其制造方法、电子装置.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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封装模块及其制造方法、电子装置.pdf

    本发明涉及一种封装模块及其制造方法、电子装置，包括于一内部配置有导电柱的中介层上形成一开口，以容置一电子元件，再以封装层包覆该电子元件，之后形成一电性连接该导电柱的线路结构于该中介层与该电子元件上，以经由整合现有线路制程与覆晶制程，即可制作出线路结构与完成垂直堆叠各该封装模块，以降低制作成本。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115831948 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202111080616.0 H01L 23/488 (2006.01) (22)申请日 2021.09

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