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双面散热大尺寸芯片倒装封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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双面散热大尺寸芯片倒装封装结构及封装方法.pdf

    本发明提供了一种双面散热大尺寸芯片倒装封装结构及封装方法，包括：芯片，其底面被配置为与散热焊接层的顶面进行焊接，所述散热焊接层与芯片进行热传导；散热垫块，其顶面被配置为与散热焊接层的底面焊接，所述散热垫块与所述散热焊接层进行热传导；散热器，其顶面被配置为与所述散热垫块的底面进行热传导。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447625 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202011385986.0 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2

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