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本发明公开了一种压力传感装置、封装方法及压力监测设备，涉及微观机械装置技术领域，包括壳体、底座与压力膜片，底座设于壳体上端，压力膜片设于壳体下端，壳体、底座与压力膜片三者之间构成一密封腔体。底座设有填料孔，本发明将注油用的填料孔设置成相通的宽孔段与窄孔段，通过宽孔段容纳密封填料孔用的密封金属球，密封金属球在宽孔段与窄孔段形成密封连接。通过密封金属球的隐藏式安装，避免密封金属球密封填料口孔后，在底座外表面形成凸起焊点。实现自由控制电路板与底座的安装距离（电路板可设置成贴合底座或电路板可设置成与底座
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115808263 A
(43)申请公布日 2023.03.17
(21)申请号 202310067873.3
(22)申请日 2023.02.06
(71)申请人 苏州森斯缔夫传感科技有限公司
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