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- 2023-05-30 发布于四川
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本文公开的实施例包含一种传感器晶片。在实施例中，传感器晶片包括基板，其中所述基板包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及第一表面和第二表面之间的边缘表面。在实施例中，传感器晶片进一步包括沿着边缘表面形成的多个传感器区域，其中每个传感器区域包括自参照电容式传感器。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112470262 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 201980048903.8 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公
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