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- 2023-05-31 发布于四川
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本发明公开了一种高密连接器的拆卸方法，具体为:用带有圆管阵列的加热设备对连接器针脚与连接器外壳的镶嵌处进行局部加热软化，配合梳状形工具将连接器外壳与针脚完全分离，再对印制板上的焊接点加热，逐一拔出针脚，分离针脚和印制板。本发明提供的方法，能最大限度的避免拆卸过程对连接器各部件的损害，且操作简单方便、省力，拆卸效率高，尤其适用于压接又焊接的高密连接器。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112510459 B
(45)授权公告日 2022.04.19
(21)申请号 202011115166.X H05K 13/04 (2006.01)
(22)申请日
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