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本发明提供了一种晶圆电镀腔室结构，包括腔室主体，腔室主体居中开设阳极液池，阳极液池内安装阳极板，腔室主体侧壁连接阳极液入口，腔室主体内形成与阳极液入口连通的阳极液路；腔室主体位于阳极液池上方安装第二腔室，第二腔室包括连接座和支撑板，连接座的底面固定于腔室主体顶端，连接座的顶面开设阴极液腔体，阴极液腔体底壁居中开设离子交换口，支撑板设置于离子交换口处并伸入阳极液池内，支撑板覆有供阳极电解液中金属离子通过的离子膜；腔室主体侧壁连接阴极液入口，腔室主体内形成阴极液路。本发明用以解决化学镀工艺方法难以满
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115896904 A
(43)申请公布日 2023.04.04
(21)申请号 202310221146.8
(22)申请日 2023.03.09
(71)申请人 苏州智程半导体科技股份有限公司
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