半导体元件被覆用玻璃以及使用其的半导体被覆用材料.pdfVIP

半导体元件被覆用玻璃以及使用其的半导体被覆用材料.pdf

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本发明的半导体元件被覆用玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有SiO218～43％、B2O35～21％、Al2O38～21％、ZnO10～25％、MgO+CaO10～25％，且实质上不含铅成分。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112512982 B (45)授权公告日 2023.02.24 (21)申请号 201980051203.4 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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