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本发明公开了一种高强度高导电铜银合金线材的制备方法，该合金主要由0.2‑8.0wt.%Ag，杂质总量不大于0.1%，余量为Cu。其制备方法的步骤为：真空熔炼—真空连续铸造—时效——多道次拉拔。通过本工艺能很好地控制合金中固溶Ag原子的含量，同时析出纳米Ag，提高合金的位错密度，使合金获得最大的析出强化和位错强化效果。本发明的制备方法较传统先固溶再时效的方法，不仅保证了Cu‑Ag合金的力学性能的同时，还能获得更高的导电性能，制得的铜银合金线力学性能和导电性能得到了良好的匹配，缩短了工艺流程、降低
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112501471 B
(45)授权公告日 2021.12.21
(21)申请号 202011617275.1 (56)对比文件
(22)申请日 2020.12.31
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