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研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法、研磨方法及半导体基板的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-31 发布于四川
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研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法、研磨方法及半导体基板的制造方法.pdf

    本发明涉及研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法、研磨方法及半导体基板的制造方法。本发明所述的研磨用组合物含有胶体二氧化硅、和式(1)所示的季铵阳离子，且pH不足4.0，前述胶体二氧化硅的zeta电位为‑60mV以上且‑35mV以下。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112500798 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202010953542.6 (22)申请日 2020.09.11 (30)优先权数据 2019-1673

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