金手指制作方法和电路板.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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金手指制作方法和电路板.pdf

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本申请涉及一种金手指制作方法和电路板，其中，该金手指制作方法包括：在电路板半成品上制作金手指、金手指引线和多条金手指分路引线；在金手指分路引线上制作垫片层；在电路板半成品上制作覆盖层，并在金手指的对应位置对覆盖层进行开窗处理；对金手指分路引线通电，进行电金加工，使金手指表面镀金；在垫片层所在区域制作槽孔，切断金手指分路引线；去除覆盖层和垫片层。上述金属化半孔制作方法，在电路板半成品上制作金手指分路引线，采用分路的形式，降低了单根金手指引线的线路宽度，并在金手指分路引线上制作垫片层，能够防止槽孔加

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112512211 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202110064933.7 (22)申请日 2021.01.18 (71)申请人深圳市实锐泰科技有限公司